Rod Aloi Molibdenum: Bagaimana Proses Pengilangan Menentukan Prestasi?

Rod aloi molibdenum, dengan takat lebur yang tinggi dan pekali pengembangan haba yang rendah, digunakan secara meluas dalam aeroangkasa, pembuatan kaca dan elektronik. Walau bagaimanapun, perbezaan antara pengacuan penyemperitan dan proses tuangan mempengaruhi prestasinya dengan ketara.

Rod aloi molibdenum tersemperit mencapai orientasi butiran melalui penyemperitan suhu-tinggi, meningkatkan kekuatan membujur, tetapi mempamerkan anisotropi. Rod aloi molibdenum tuang, sebaliknya, mencapai prestasi seragam tetapi kekuatan yang lebih rendah melalui penyejukan penyemperitan bijirin sama. Data menunjukkan bahawa rod aloi molibdenum tersemperit mencapai kekuatan tegangan 720-780 MPa, 15% lebih tinggi daripada rod tuang, dan had keletihan 41% lebih tinggi. Dari segi kekonduksian terma, rod tersemperit mempunyai 138 W/m·Kelvin, diikuti dengan rod tuang pada 132 W/m·Kelvin.

Dalam industri elektronik, perbezaan ini amat ketara. Dalam pengeluaran cip 2nm TSMC, sasaran sputtering yang dihasilkan menggunakan rod aloi molibdenum tersemperit mempamerkan variasi komposisi kurang daripada 0.5%, memenuhi keperluan kedudukan, manakala rod tuang gagal memenuhi sisihan 1.2%. Dalam ujian penapis stesen pangkalan 5G Huawei, rod tersemperit mencapai kekuatan tegangan 450 MPa pada 800 MHz, jauh melebihi 320 MPa rod tuang.

Proses yang sesuai perlu mengimbangi prestasi dan kos. Walaupun rod tersemperit menawarkan prestasi unggul, kosnya adalah 80% lebih tinggi daripada rod tuang. Untuk pembuatan semikonduktor dengan keperluan ketepatan tinggi, rod tersemperit adalah pilihan utama; untuk kos-aplikasi umum yang sensitif, rod tuang lebih menjimatkan. Dengan perkembangan industri elektronik, proses pengeluaran rod aloi molibdenum memerlukan pengoptimuman selanjutnya untuk mencapai keperluan prestasi yang lebih tinggi.